最近，台积电在亚利桑那州拿下了第二块土地，并计划将其顶尖的2纳米制程带到美国生产。这一决定令整个半导体行业感到震动，因为此前台积电的核心先进技术几乎全部留在中国台湾，而这次的行动则可能重塑全球芯片制造的格局。
台积电大手笔650亿投向美国 30%先进产能将“迁移”？
台积电此次在美国的投资规模可谓巨大，总额超过650亿美元。与此同时，美国政府的《芯片与科学法案》也对台积电提供了支持，不仅批了66亿美元的补贴，还额外提供50亿美元的低息贷款，帮助台积电分担了部分压力。事实上，台积电在亚利桑那州的计划早已展开，首个4纳米厂已经在去年底于凤凰城东部正式投产。
这次新增的1100英亩土地计划用于建设2纳米工厂，预计设备安装将在2026年启动。台积电CEO魏哲家表示，一旦这些工厂全面建成，美国将承接全球30%的2纳米及以下先进制程的生产任务，甚至会生产未来的A16芯片（计划于明年下半年量产）。更重要的是，2纳米制程已进入试量产阶段，良率甚至已经达到90%，这一技术相较现有的3纳米在性能上显著提升，功耗下降幅度更可达到20%以上，未来将为苹果iPhone 17以及英伟达下一代AI芯片提供关键支持。
然而，将如此大比例的先进产能从中国台湾“搬迁”到美国，已远远超出简单的产能扩张，反倒更像是台积电在太平洋两岸打造的“双保险”。
成本居高不下，客户需求成为主要驱动因素
在美国建厂的成本问题一直备受争议。台积电创始人张忠谋早前也坦言，在美国建厂的成本要比在中国台湾高出不少，不少人因此对这次投入究竟是否划算提出了质疑。据行业机构TechInsights的估算，亚利桑那厂加工300毫米晶圆的成本可能比在台湾高10%左右。尽管美国工程师的年薪高达12万美元，是台湾工程师的三倍，可由于当前晶圆厂的高度自动化，人力成本的占比并不算显著。
然而，另一家澳大利亚麦格理银行则认为成本差距可能达到30%。AMD CEO苏姿丰也提到，美国工厂的代工价格较台湾可能会高出5%至20%。那么，成本差异显然存在，但台积电为何仍愿意承担如此高昂的成本来布局美国市场？
答案可以归结于“客户导向”。长期以来，美国市场贡献了台积电大部分的营收，其中苹果和英伟达是最主要的客户，它们对于本土制造的需求与日俱增。例如，苹果已经提前预订了2025年下半年的2纳米产能，计划用于新品；而英伟达希望将下一代AI芯片放在美国生产，以符合美国政府的本土采购政策，从而争取更多订单。
同时，考虑到当前半导体行业的激烈竞争，台积电不仅需要满足客户需求，还要防范竞争对手的威胁。英特尔计划在俄亥俄州建造2纳米厂，并计划在2026年下半年开始量产，而三星也在德州扩建工厂，致力于争夺市场份额。甚至连高通都选择与三星合作测试3纳米芯片，意图减少对台积电的依赖。因此，台积电顶着巨大的成本压力，积极布局美国市场，一方面是为了稳固现有客户，另一方面也是为了应对竞争者的步步紧逼。
此外，地缘政治的不确定性也是台积电不得不考虑的重要因素。虽然中国台湾的产能技术先进，但在地缘政治风险增加的背景下，一旦发生重大变故，美国的工厂将成为战略上的保险，为台积电的主要客户提供供应保障。
全球芯片制造进入“多极竞争”时代
台积电这一大手笔的美国扩张，显然不只是简单的一笔商业投资，而是整个半导体行业进入新阶段的重要信号。SEMI预计，到2027年，中国台湾的先进制程产能占比将从目前的70%下降至50%，美国的占比将增加到25%，而欧盟也将占据8%的市场份额（台积电在德国的投资即是重要布局之一）。
这一趋势意味着，全球半导体行业将从昔日的“单极主导”逐步转向“多极化竞争”。虽然成本的增加可能导致芯片价格进一步上涨（台积电已经计划对2纳米制程加价50%），但更分散的供应链也将降低全球半导体行业集中化带来的风险。
从台积电的行动中可以看出，这既是面对当前市场环境和客户需求的一个无奈之举，同时也有着为未来十年全球半导体行业格局布局的深意。